IT 之家 3 月 8 日音尘，博主 @数码闲说念站 今天显露一款私密新机将采取 3D 打印金属中框，预测 10 月前后上市，该机采取相应中框可在"保证结构强度的同期收缩机身分量"，同期也有望提高手机散开水平男同 小说，并裁汰制形资本。

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抽象此前郭明錤爆料，该厂商有望为小米，而"私密新机"有望为小米 16 Pro。

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该博主同期还显露当今相应厂商正在议论是否给这款"私密新机"新增独处按键，优点是不错自界说多样功能，但纰谬是将减少手机电板容量。

当作相比，小米 15 Pro 手机于昨年 10 月 29 日发布，该机搭载高通骁龙 8 至尊版，堪比 PC 级性能；还有小米 HyperCore 加抓，内置自研微架构诊治器；配备 LPDDR5X RAM + UFS 4.0 闪存；采取翼型环形冷泵散热系统，散热面积高达 4053mm²，订价 5299 元起。

▲ IT 之家图赏：小米 15 Pro