金融界2025年3月22日讯息性爱娃娃，国度常识产权局信息露馅，申集半导体科技（徐州）有限公司苦求一项名为“半导体开拓的加热适度安设及加热适度方法”的专利，公开号CN119653525A，苦求日历为2024年12月。

专利纲目露馅，本发明提供了一种半导体开拓的加热适度安设及加热适度方法，半导体开拓的加热适度安设包括加热层，加热层设有串联的些许个子加热电路，各子加热电路包括由发烧件和温度保护件串联酿成的第一电路，图片专区以及包括通断适度件的第二电路，第一电路和第二电路并联莳植，温度保护件树立为反映所感测到的温度闭合或通达以适度第一电路的通断状况，该加热适度安设当第一电路的温度保护件反映所感测到的温度通达时，通断适度件地方的第二电路与相邻子加热电路中的第一电路组成电畅达路，从而不会因任一子加热电路的第一电路断开而影响到其他子加热电路关于对应加热区域的平时加热，减少或幸免因加热相等对温度受控安设的不利影响。

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天眼查府上露馅，申集半导体科技（徐州）有限公司，莳植于2021年，位于徐州市，是一家以从事野神思、通讯和其他电子开拓制造业为主的企业。企业注册成本2009.0909万东说念主民币，实缴成本2009.0909万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，申集半导体科技（徐州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标步地5次，财产脚迹方面有商标信息2条，专利信息16条，此外企业还领有行政许可6个。

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